第三代半导体产业数字化公共服务平台

　　又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板。　　上交所官网显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）目前已经通

　　香港特区政府12月22日发表《创新科技发展蓝图》，提出推动新型工业化，具体列举了半导体芯片及新能源汽车产业。香港创新科技

　　据明报报道，香港政府昨公布《香港创新科技发展蓝图》，提出四大方向（见表）及八大重点策略，首次清晰列出冀引入「新能源汽

12月22日，以512时代：为车而来为主题的北醒新品暨战略发布会在北京举行。发布会上北醒CEO李远公布了北醒首款512线车规级激光雷

据北京日报报道，北京科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会日前公布首批支持中关村生命科学园等科技园区的10个项目，涉及集

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

核心提示：由东南大学牵头制定，遵循CASAS技术报告制定流程，经过起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS

碳化硅是第三代半导体产业发展重要的基础材料。碳化硅器件以其优异的耐高压、耐高频、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电

近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际

核心提示：半导体产业网讯：近日，武汉大学工业科学研究院袁超课题组在国际权威期刊《Journal of Applied Physics》上，以A review of ther

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近日，厦门大学康俊勇教授团队采用铁电栅控方法，首次实现了对单层和双层WS2的非易失性能谷调控，并在室温下获得了较高的谷极化

科创板上市委11月29日公告，苏州锴威特半导体股份有限公司、苏州光格科技股份有限公司首发12月6日上会。锴威特半导体计划募资5.3

工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效

核心提示：中关村论坛将于11月25至30日在京举行。

核心提示：2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛（以下简称大赛）将于11月18日正式拉开帷幕。15个经初赛、复赛各环

核心提示：显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。

核心提示：11月16日，比亚迪第300万辆新能源汽车下线发布在比亚迪全球总部举行，标志着比亚迪成为首个达成这一里程碑的中国品牌。

显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/

11月10日，顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司（以下简称：有研硅公司）成功在科创板上市，股票代码688432。中国