第三代半导体产业数字化公共服务平台

经营范围包含：集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。

亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。

德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

光伏晶体设备生产商晶盛机电（300316.SZ）拟巨资进军半导体材料领域。

博格华纳获得美国能源部（DOE）颁发的497万美元奖金，用于开发可扩展的超级功率密度（SUPER）逆变器。

目前未生产IGBT功率半导体。

中国工程院院士、浪潮首席科学家王恩东表示，人工智能的规模化发展，算力已经成为决定性的力量，智慧计算已成为智慧时代的核心生产力。

10月25日，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。

近期苹果(Apple)发布了用于全新MacBook Pro的140W USB-C电源适配器，并首次采用GaN技术，显示出百瓦级大功率快充产品进入成长期，加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

韩国产业通商资源部和关税厅26日表示，今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元，刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元，进口4878亿美元。

公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

郑州大学物理学院材料物理研究所金刚石光电材料与器件团队在氧化镓超灵敏日盲光电探测方面取得进展，相关成果以Ultra-Sensitive Flexible Ga2O3Solar-Blind Photodetector ArrayRealized via Ultra-thin Absorbing Medium为题，发表在中国科技期刊卓越行动计划领军期刊《Nano Research》上。

美国威腾电子与日本晶片制造商铠侠（Kioxia）的合并案陷入僵局

披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示，香港联交所同意进行本次分拆。

这五大关键领域分别是：人工智能、量子计算、生物科学、半导体和自动驾驶系统。

全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院龙世兵教授课题组在氧化镓日盲探测器研究中取得新的进展。

联电对此回应称，该公司随时都在评估扩产，但目前还没有在新加坡建厂计划，现阶段重点在南科P6厂建设上。