半导体照明网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛程序委员会主席团&专家团名单公布，拥有国内外顶级专家学者组成的超150位专家团队，超强阵容齐聚，强势助力论坛，全面聚焦并展现国际第三代半导体前沿技术新进展及产业发展“新风向”。
本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
组委会透露，目前会议正有序组织筹备推进，大会征文同步火热进行中，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。
投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）
第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）
9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
20th China International Forum on Solid State Lighting
征文通知
Call for Papers
国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月27-30日在厦门国际会议中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
会议时间 ：2023年11月27-30日
会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位：
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
程序委员会 ：
程序委员会主席团
主席：
张 荣--厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中科院院士、解放军总医院教授
江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波--北京大学理学部副主任、教授
唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波--电子科技大学教授
陈 敬--香港科技大学教授
徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
F1-碳化硅功率电子
• 碳化硅衬底材料生长与装备
• 碳化硅外延材料生长与装备
• 碳化硅功率电子器件
• 芯片制造工艺及关键装备
• 碳化硅功率器件封装及可靠性
• 碳化硅功率器件应用
主题分论坛主席：
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
召集人：
• 碳化硅衬底材料生长与装备
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 碳化硅外延材料生长与装备
冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 碳化硅功率电子器件
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君——大连理工大学教授
袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 芯片制造工艺及关键装备
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 碳化硅功率器件封装及可靠性
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
张 峰——厦门大学物理科学与技术学院教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F2-氮化镓功率电子
• 氮化镓衬底材料生长与装备
• 氮化镓外延材料生长与装备
• 氮化镓功率电子器件
• 氮化镓射频电子器件
• 氮化镓电子器件封装及可靠性
• 氮化镓电子器件应用
主题分论坛主席：
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
徐 科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
张 波——电子科技大学教授
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
召集人：
• 氮化镓衬底材料生长与装备
徐 科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
修向前——南京大学电子科学与工程学院教授
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 氮化镓外延材料生长与装备
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长
张源涛——吉林大学教授
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
• 氮化镓功率电子器件
张 波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
刘 扬——中山大学教授
孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授
• 氮化镓射频电子器件
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工
• 氮化镓电子器件封装及可靠性
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
赵丽霞——天津工业大学科学技术研究院院长、教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国——桂林电子科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
• 氮化镓电子器件应用
陈敦军——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F3-超宽禁带半导体
• 氧化镓半导体材料与器件
• 金刚石半导体材料与器件
• 氮化硼和氮化铝材料
• 其它新型宽禁带半导体材料
主题分论坛主席：
陶绪堂——山东大学讲席教授
单崇新——郑州大学副校长
召集人：
• 氧化镓半导体材料与器件
陶绪堂——山东大学讲席教授
龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
王新强——北京大学教授
叶建东——南京大学教授
韩根全——西安电子科技大学教授
• 金刚石半导体材料与器件
单崇新——郑州大学副校长
王宏兴——西安交通大学教授
顾书林——南京大学电子科学与工程学院教授
• 氮化硼和氮化铝材料
刘玉怀——郑州大学教授
张兴旺——中国科学院半导体研究所研究员
于彤军——北京大学教授
• 其它新型宽禁带半导体材料
F4-半导体光源
• 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
• 面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备
• 化合物半导体激光材料与器件及其应用
• 化合物半导体异质集成技术
• 氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）
• 钙钛矿及量子点材料与器件
主题分论坛主席：
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
严 群——福州大学教授
曾一平——中科院半导体所研究员
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
召集人：
• 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
云 峰——西安交通大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲——北京工业大学教授
汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成——中南大学教授
张建立——南昌大学研究员
李金钗——厦门大学物理科学与技术学院教授
• 面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备
严 群——福州大学教授
王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长
闫春辉——纳微朗科技（深圳）有限公司董事长
刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林——TCL集团工业研究院副院长
刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军——南方科技大学研究员
• 化合物半导体激光材料与器件及其应用
曾一平——中科院半导体所研究员
张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
胡晓东——北京大学宽禁带半导体研究中心教授
莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
• 氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆 海——南京大学教授
陈长清——华中科技大学教授
郭浩中——台湾交通大学特聘教授
李晓航——沙特国王科技大学副教授
许福军——北京大学物理学院副教授
• 钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生——苏州大学教授
徐 征——北京交通大学教授
段 炼——清华大学教授
钟海政——北京理工大学教授
毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员
• 化合物半导体异质集成技术
欧 欣——中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
吴超瑜——泉州三安砷化镓板块总经理
张 永——全磊光电股份有限公司董事长
F5-半导体照明创新应用
• 光品质与光健康
• 光医疗
• 光通信与传感
• 生物与农业光照
主题分论坛主席：
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
召集人：
• 光品质与光健康
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席
林燕丹——复旦大学教授
熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升——浙江大学教授
魏敏晨——香港理工大学副教授
蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
刘 强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授
• 光医疗
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
王彦青——复旦大学基础医学院教授
崔锦江——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员
张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
蔡本志——哈尔滨医科大学教授
董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
• 光通信与传感
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇——中科院半导体研究所研究员
陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞——复旦大学副研究员
李国强——华南理工大学教授
林维明——福州大学教授
房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
• 生物与农业光照
杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
唐国庆——木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长
刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙——中国农业大学教授
陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮——四维生态董事长
徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚——华南农业大学教授
李绍华——中科三安光生物产业研究院院长
备注：以上程序委员会专家名单持续更新增加中，仅供参考！
征文方向：
F1-碳化硅功率电子
a)碳化硅衬底材料生长与装备
b)碳化硅外延材料生长与装备
c)碳化硅功率电子器件
d)芯片制造工艺及关键装备
e)碳化硅功率器件封装及可靠性
f)碳化硅功率器件应用
F2-氮化镓功率电子
a)氮化镓衬底材料生长与装备
b)氮化镓外延材料生长与装备
c)氮化镓功率电子器件
d)氮化镓射频电子器件
e)氮化镓电子器件封装及可靠性
f)氮化镓电子器件应用
F3-超宽禁带半导体
a)氧化镓半导体材料与器件
b)金刚石半导体材料与器件
c)氮化硼和氮化铝材料
d)其它新型宽禁带半导体材料
F4-半导体光源
a)全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
b)面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备
c)化合物半导体激光材料与器件及其应用
d)化合物半导体异质集成技术
e)氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）
f)钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件
F5-半导体照明创新应用
a)光品质与光健康
b)光医疗
c)光通信与传感
d)生物与农业光照
征文流程：
1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱：papersubmission@china-led.net。
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者依据组委会的录用通知准备材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：
1)官方网站（www.ifws.org.cn/ www.sslchina.org）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求：
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式：
1.扩展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月7日
2.论文摘要 & 全文录用通知：2023 年 10 月 22 日
3.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2023年11月22日
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.参会/参展/商务合作
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com