第三代半导体产业数字化公共服务平台

近年来，二维层状半导体由于其无悬挂键表面、原子级薄的结构、丰富的激子类型和能谷特性以及强空间限制等优异的化学和物理特性，

金博股份公告称，公司于2022年5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《战略合作协议》。

据悉，近日，山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会。

近日，清华大学电机系易陈谊课题组采用真空热蒸发镀膜与传统溶液法相结合的工艺制备高质量钙钛矿薄膜，突破了目前无甲胺铯甲脒铅

近日，中国科大微电子学院龙世兵教授课题组两篇论文入选第34届功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD，全称为：IEEE Internat

近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。

早前ASML还曾表示不担忧中国光刻机企业的竞争，近日国产光刻机企业上海光刻机就获得了4台光刻机的订单，显示出国产光刻机正一步步获得企业的认可，打破ASML在光刻机行业的垄断地位。

据悉，近日，中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术，在二维材料与金属电极的大面积无损范德华集成研究方面取得进展

强芯沙龙，第三代半导体产业发展策略沙龙（碳化硅专场）即将开始！

据最新一期《自然·合成》报道，美国科罗拉多大学研究人员开展的一项研究，已成功合成出科学家们数十年来孜孜以求的一种新型碳——石墨炔。该成果填补了碳材料科学长期存在的空白，或为电子、光学和半导体材料研究开辟全新的途径。

据悉，近日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司（以下简称“长晶浦联”）。

据悉，近日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区，其中包括矽邦集成电路封测基地项目。

中国科学技术大学光学与光学工程系王亮教授课题组设计并制备的InGaAs单光子探测器芯片取得重大进展。该研究团队通过设计金属分布

近日，江苏省科技厅公示2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目，公示时间自2022年5月23日至5月30日。

近日，浙江宇芯集成电路有限公司（以下简称“宇芯集成电路”）6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的

随着无线通信从5G向Beyond 5G（B5G）和6G发展，对于6 GHz以上电磁波频谱的使用国际上还存在争论，有些国家已经将6 GHz全频段授权

全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展

近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。