芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高
晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。
诺赛科（苏州）半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进，目前主体厂房施工已完成，计划于今年底试产，满产后有望实现年销售收入100亿元。
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