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  • 星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约项目落户武汉

    01-12

    苏州一国产高端装备新厂区投产

    01-12

    星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头落户光谷

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    芯联集成战略携手星宇股份、九峰山实验室 共同推进Micro-LED产业化进程

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    基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡

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    一文读懂 | 《佛山市南海区支持半导体及集成电路产业高质量发展若干措施》

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    思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程

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    标准 | 3项SiC MOSFET&2项材料相关标准形成征求意见稿

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    广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)发布 加速培育人工智能、半导体与集成电路等产业

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    总投资2.44亿元,高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约落地山西

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    总规模50亿元,西安半导体产业链发展基金落地!

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    《2025中国半导体照明产业发展蓝皮书》发布,2025年总体产值约6093亿元!

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    夯实产业基石,决胜材料未来!化合物半导体材料论坛即将启幕!

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    报告前瞻|镓未来吴毅锋:氮化镓功率器件往AI和EV应用的进程

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    报告前瞻|镓仁半导体江继伟:氧化镓晶体生产技术及装备研究进展

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    报告前瞻 | 芯胜半导体张杨:化合物半导体技术进展

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    报告前瞻 | 中国电科48所黎昆:化合物材料外延国产装备解决方案

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    报告前瞻|重庆大学陈显平:纳米铜膏定义下一代车规功率半导体封装新范式

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    报告前瞻|天成先进半导体姚华:“九重”三维集成架构——AI算力时代的超维引擎

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    报告前瞻|铂科电子尹国栋:第三代功率半导体促进算力和储能变换器飞跃发展

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