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  • 【IFWS前瞻】 氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉

    10-29

    山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状

    10-29

    汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利,抛光效率高

    10-29

    全球功率半导体龙头闻泰科技:三季报强势翻盘,盈利能力持续提升

    10-29

    突发!美国对华芯片和AI技术投资限制升级

    10-29

    邓美薇:封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

    10-29

    工信部等六部门部署开展2024年度智能工厂梯度培育行动

    10-29

    两部门发文:做好中央和国家机关新能源汽车推广使用

    10-29

    总投资30亿元!盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

    10-29

    苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利,降低晶圆缺陷的检测成本

    10-29

    德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍

    10-29

    总投资10亿元,普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产

    10-29

    总规模30亿元 青岛市集成电路产业基金落地

    10-29

    中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利,实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小

    10-29

    苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利,解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题

    10-29

    华灿光电前三季度实现营收29.53亿元,亏损达3.6亿元

    10-28

    蜂巢能源将于2025年1月关闭欧洲业务

    10-28

    一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密

    10-28

    打造新材料产业核心集聚区,武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设

    10-28

    镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶

    10-28
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