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  • 投资5亿元,世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

    04-03

    全球首发!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

    04-03

    西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果

    04-03

    印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付

    04-03

    迈为股份:半导体封装领域多款装备实现国产化

    04-03

    日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产

    04-03

    珠海市2025年重点建设项目公布,奕斯伟、英集芯等项目在列

    04-03

    江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利

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    北方华创:拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份

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    《2025电视问政》聚焦科技创新:加快AI、人形机器人等未来产业发展

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    综述与述评 | 赵璐冰,吴玲:超宽禁带半导体材料发展现状与展望

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    04-01
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