安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式
三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
亚翔集成此次中标金额为2.28亿元，计划工期为2021年11月1日-2022年5月25日。资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
8724
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5633
- 3
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2359
- 4
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2166
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2144
- 6
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2094
- 7
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
2079
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2033
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2021
热门
全部
原创