10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
其中，碳化硅衬底晶片生产基地项目，项目投资总额为336,000.00万元，拟使用募集资金313,420.00万元，项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，项目投资总额为75,000.00 万元，拟使用募集资金56,370.00万元。
年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，项目投资总额为 50,000.00万元，拟使用募集资金43,210.00万元，年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备
公司拟使用157,000.00万元募集资金补充流动资金，用于支持公司现有业务 增长所需。本次补充流动资金将较好的满足公司经营规模迅速扩张带来的资金需求，增强公司的资金实力并提高公司的市场竞争力。
公告指出，本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局，保持公司在半导体材料装备领域的技术领先优势，顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务，协助客户加速碳化硅器件的推广应用。持续加强研发投入，促进大尺寸硅片生产设备的国产替代，进一步丰富公司产品种类，提升公司综合竞争力。补充业务发展资金，增加财务稳健性。