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深圳芯源新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，通富微电子股份有限公司/通富研究院Power技术中心负责人邢卫兵受邀将出席论坛，并分享《新能源时代半导体封测技术与趋势》的主题报告，将围绕汽车半导体封装趋势等分享探讨。敬请关注！

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

九峰山实验室（JFS Lab）向各科研机构提供氧化镓”Coupon to wafer”流片研发平台，同时提供多种科研级功率器件封装单管。

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行。

近日，连创半导体封装配件与新型激光应用设备生产基地落户武汉市蔡甸区。连创精密机械有限公司是一家为光通讯模块自动耦合封装设

3月11日，青禾晶元在香港隆重举办新品发布会，全球首台独立研发C2WW2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列震撼亮相！发布会汇聚半导

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供

总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。

嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成！

据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（IT之家备注：当前约 27.18 亿

2月28日，瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导