第三代半导体产业数字化公共服务平台

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式迎来主体结构封顶的关键时刻！

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

中国光谷5月20日消息显示，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称普赛斯电子）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称普赛

5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示，该项目计划总

近日，据湖北新闻透露，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产，达产后预计可年产36万片6英寸SiC晶片及外延片、年产

据晶能光电官微消息，近日，江西省市场监督管理局批复同意由晶能光电牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明），这是

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是2023年山西省重点工程项目，是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

12月5日，华测检测在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。华测检测集团总裁申屠献忠表示，

9月20日，在山西综改示范区中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目建设现场，施工车辆往来穿梭，挖掘机、桩机、铲车等

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

据悉，日前，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。

2023年6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。

显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/