第三代半导体产业数字化公共服务平台

麦肯锡对全球半导体公司的整体经济形势做了宏观分析，并且追溯了半导体产业过去二十年的表现，考察了11个细分市场和三个关键的全球地区。

美国斯坦福大学教授Hemamala Karunadasa领导的团队在《科学》杂志中发表文章，介绍了一种更简单快捷的复杂材料自动组装方法。他们用钙钛矿培育了二维层，并在大晶体中与其他薄层材料交叉和自组装。

新南威尔士州政府正在寻求一个当地组织,以便明年在悉尼科技中心区成立一个新的半导体局,作为参与全球5700亿美元半导体市场设计阶段的战略推动的一部分。

该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”，由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办，主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成膜特性、加工图形线路的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不同。因此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶专用化学品。

10月20日氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体的股票正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。

功率半导体行业情况预测2025年国内功率半导体500亿市场，目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块：汽车、光伏、工控。还

半导体产业网根据公开消息整理：苹果、恒烁半导体、盛美半导体、SK海力士、美光科技、华微电子、芯德科技、东方茸世、喻芯半导体、普兴电子等公司近期最新动态，以及行业动态

10月18日盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！累计出货超过300台设备。

8月份出口到中国大陆的总额为14210万亿日元，从中国大陆进口为16293万亿日元，贸易逆差为2082.4亿日元。

芯片架构提供商Arm的CEO西蒙·希格斯(SimonSegars)。在当地时间周一的一场科技会议上，希格斯表示半导体短缺将持续到明年。

韩业界预测，半导体企业或将通过与美国政府协商，除客户机密信息之外，在一定程度上公开信息。

武汉喻芯半导体有限公司宣布完成数千万元首轮融资，投资方是珞珈梧桐创投。

10月19日，东方电子股份有限公司公告称，其全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），并完成工商登记和私募基金备案。

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，同样有望拿到日本政府的大额补贴。