FAB晶圆厂作为半导体产业链的核心环节，其发展对于整个产业走向至关重要。中国作为全球最大的半导体消费市场，近年来在FAB晶圆厂建设方面取得了显著进展，逐渐形成了具有自身特色的产业格局，例如目前6英寸SiC衬底和外延产品已基本实现国产化，8英寸衬底开始小规模发货，多家企业更是相继公布12英寸样片。在GaN的生产制造上，我国也走在了世界前列。

2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）面积将首次超过2万平方米，拟邀展商数量超过300家，规模创新高！本土FAB龙头例如三安、英诺赛科、方正微电子、华芯半导体等齐聚，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链解决方案，以扎实的技术实力正稳步迈向全球舞台。

确认参展的部分FAB厂商

三安成立于2000年11月，总部坐落于厦门市，是世界知名的半导体研发制造与服务公司，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站及院士工作站等研发平台，拥有各类专利近4000项， 2008年在上海证券交易所挂牌上市（证券代码：600703），在中国、美国、日本、德国、英国等全球多个国家建立分支机构。

三安主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于照明、显示、红外感测、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域，已形成LED、微波射频、电力电子、光技术等四大核心业务板块。二十多年来，三安产品远销海内外，深受客户的信赖与认可，长期友好合作伙伴包括三星、意法半导体、TCL、理想汽车、Philips等，在全球半导体领域极具影响力。

三安以领先的科研水平、雄厚的技术力量和先进的基础设备，持续加大研发和创新能力，生产具有独立自主知识产权的“中国芯”，站在世界发展的潮头，深入拓宽各领域业务，不断提升全球价值链地位，为构建万物互联的智慧世界贡献力量。

图片来源：三安

英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业，创新采用IDM全产业链模式，产品设计及性能处于国际先进水平。公司氮化镓产品用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1200V，涵盖晶圆、分立器件、IC、模组，并为客户提供全氮化镓解决方案。截至2024年12月10日，在全球范围内拥有406项专利及387项专利申请，产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业应用等前沿领域。

图片来源：英诺赛科

深圳方正微电子有限公司是中国第三代半导体领先的IDM企业，主要从事SiC和GaN晶圆、器件、模组的研发、生产制造与销售，为新能源汽车、光储充、UPS、工业电源、Ai服务器、消费电子等领域提供高质量SiC&GaN解决方案与服务。其高质量车规SiC MOS已经大规模上新能源乘用车主驱应用，是国内三代半领域的领跑者。方正微电子致力于做车规功率专家，秉承让数字世界更绿色，让动力世界更澎湃的使命，打造世界领先的三代半导体制造高地。

图片来源：方正微电子

华芯半导体是一家主要从事半导体材料-砷化镓材料体系的集成电路制造商，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 Vcsel 芯片大规模出货的芯片制造公司，产品用于传统数据中心和AI算力中心。其25G和56G PAM4 Vcsel芯片通过几乎所有国内光通信设备商、互联网公司和排名全球前10位的国内光模块厂商的性能和可靠性双测试。2023年7月，旗下全资子公司珠海华芯微电子有限公司在珠海高新区开工建设一座1.5万片/月的砷化镓晶圆代工厂，产品包括HBT、PHEMT代工服务。

图片来源：珠海华芯微电子

目前展位预订火热进行中，诚邀更多FAB晶圆厂企业参展即刻咨询预订展位。

期待与您携手，共同迎接化合物半导体行业的全新机遇与挑战。让我们相约2025年4月23-25日·武汉光谷科技会展中心，共同见证盛会的精彩绽放！

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