第三代半导体产业数字化公共服务平台

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

9月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）发布了公司首台氧化镓专用晶体生长设备。该设备不仅满足氧化镓晶体生长

据长光华芯官微消息，9月20日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在

通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月26-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将在江西南昌绿地国际博览中心举行。

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称芯动半导体）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导

应广大专家、学者的建议，目前论文摘要于9月18日截至，论文摘要录用通知日期为：9月30日。值得一提的是，在全文提交截止日期：10月08日前，仍可继续投递全文。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

厦门大学张荣院士团队在紫外光电探测器领域取得重要进展

[2024年9月12日，上海] 2024年戴森设计大奖中国大陆赛区颁奖暨校企合作课程启动仪式今日在上海交通大学设计学院圆满落幕。戴森教

9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以万物联网，智能连接数字世界为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会

厦门大学张荣院士团队在紫外光电探测器领域取得重要进展

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“智慧健康照明技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“车用光电子技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“光电显示技术与应用”主题分会日程出炉。

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。