第三代半导体产业数字化公共服务平台

远山半导体提供的DFN封装形式的Gan HEMT器件实现了1200V高耐压，并且展现出了极低的界面电容和优良的热阻，极快的开关速度，同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。测试结果显示各项性能指标均达到行业领先水平，意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势，有更强的市场竞争力。

泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。

杭州镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破

10月24日，德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的投产，加上德州

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。

2024年10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶仪式圆满完成。据中电三公司8月消息

亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为接触孔自对准的MOSFET制造方法的专利，公开号 CN 11876299

育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目

富特科技（301607）10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月22日接受2家机构调研，机构类型为其他。投资者关系活动

2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、第六届先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2024）将在苏州国际博览中心G馆举办。目前，论坛正有序推进中，征文已超200篇，最新一批60+嘉宾报告公布。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。云镜照明将携多款照明产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临B26号展位参观交流、洽谈合作。

上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系尹毅教授、赵孝磊副教授团队与牛津大学Iain McCulloch教授团队合作，在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展。

二维半导体为构建新型纳米器件提供了大量机会，作为其中的代表二硒化铼ReSe2已在二维激光、晶体管和光电探测器等领域取得了一系列进展。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。朗明纳斯将出席此次盛会，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。

江城产业投资基金（下称“江城基金”）在21日武汉揭牌。