国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种发光器件的制备方法及发光器件”的专利，公开号 CN 119836082 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种发光器件的制备方法及发光器件，发光器件的制备方法包括：提供衬底，衬底包括相对的正面和背面；图形化处理衬底的正面，形成凸起部和凹槽；在凸起部和/或凹槽生长半导体外延层，并在生长半导体外延层过程中掺杂第一元素，以形成多个第一发光单元和多个第二发光单元；其中，第一发光单元中第元素的组分占比与第二发光单元中第一元素的组分占比不同；将衬底倒置在转置基板上，暴露出衬底的背面；在衬底的背面形成多个第三发光单元。提高了发光器件生产良率，以及器件中发光单元的寿命和可靠性。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界