7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业北京芯合半导体有限公司（以下简称芯合半导体）发布自主研发生产
中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。
业内消息人士称，国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量，以满足对此类芯片不断增长的需求。
半导体产业网根据公开消息整理：华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等公司近期最新动态，以及行业动态
据业内消息人士透露，汽车IDM已通知客户，由于持续面临原材料成本上涨的压力，从2022年开始他们的芯片价格将调涨10-20%。
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