业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量
业内消息人士称,国际IDM和芯片制造商将在未来几年内提高汽车MCU的产量,以满足对此类芯片不断增长的需求。
digitimes报道指出,日本瑞萨电子已经制定了到2023年底将其汽车用MCU产量提高50%的计划;英飞凌已决定投资24亿欧元(20.64 亿美元)进行产能扩张;另外,晶圆代工厂台积电也将在2021年将汽车MCU的产量提高60%。
消息人士称,汽车芯片的持续短缺已导致大众汽车、戴姆勒和宝马等主要汽车制造商对未来几个月或几年的汽车生产和销售前景表示担忧。
“由于相关芯片短缺,通用汽车、大众、日产和特斯拉都宣布将在未来几年内减少某些特定车型的产量。”消息人士说道。
与此同时,中国电动汽车初创公司理想由于芯片供应短缺,其9月销量环比下降 24.8% 至 7094辆,其本土同行长城汽车和长安汽车也出于同样的原因延长了新车的交货时间。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
8725
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
5633
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2359
- 4
第三届紫外LED国际会议将于11月14-16日在山西长治召开
2166
- 5
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2144
- 6
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2094
- 7
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2079
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2033
- 9
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2021
热门
全部
原创