第三代半导体产业数字化公共服务平台

国家知识产权局信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司申请一项名为一种高一致性图形化衬底的制备方法、图形化衬底和LED外延

在近期发表于 Science 的研究中，德国赫姆霍兹研究所Christoph J. Brabec和武建昌联合厦门大学王露遥、卡尔斯鲁厄理工学院 Pascal Friederich和韩国蔚山国立科学技术院Sang Il Seok开发了一种闭环自动化工作流程，首次实现了针对光电应用的有机半导体逆向设计，通过大数据和机器学习识别出决定有机半导体光电性能的关键因素，并将器件性能提升至26.2%的光电转换效率（PCE），这是该领域的重要突破。

12月21日，合肥新站高新区与深记设备搬运安装有限公司举行项目签约仪式。该项目占地面积58亩，总投资3亿元，建成后将用于半导体

韩国政府决定将四大先进产业（半导体、显示器、二次电池和生物）的政策融资扩大到2025年的25.5万亿韩元（约合人民币1285亿元）。

合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工

12月19日，由南京市玄武区人民政府、电子城高科主办，红山新城产业促进中心、电子城南京公司承办，玻色量子、电子城集成电路服务

在智能化和AI时代，万物互联、万物互控、万物互学，显示无处不在。作为战略性新兴产业和战略必争领域的关键支撑，新型显示材料始终占据着显示产业价值链的高端。

欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为检测晶圆位置的方法、晶圆环切方法及晶圆环切装置的专利，公开号 C

国家知识产权局信息显示，浙江睿熙科技有限公司申请一项名为VCSEL 集成晶圆及其制造方法的专利，公开号 CN 119134035 A，申请日

经过近一年时间的酝酿筹备，中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）“半导体激光器专业委员会“（下称“激光器专委会”）于2024年12月18日式正式成立。

12月17日，Cree LED宣布与达科（Daktronics）签署一项为期多年的全球专利许可协议，该协议将于2024年12月生效。Cree LED将在协议

12月18日，深圳雷曼光电科技股份有限公司（下称雷曼光电）与成都辰显光电有限公司（下称辰显光电）在成都正式签署战略合作协议。

关于印发《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025—2027年）》的通知

欧盟理事会首次对中国实体实施“全面制裁”，外交部：坚决反对！

南京大学在宇航用抗辐照GaN功率器件方面取得新进展

中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。