第三代半导体产业数字化公共服务平台

旭有机材宣布将在中国增设电子材料新工厂，旨在增强半导体用电子材料的生产能力。计划于今年9月正式动工，预计将于2027年3月全面

专利摘要显示，本发明涉及一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法，采用半径小于 8 英寸的陶瓷盘对 8 英寸碳化硅晶圆进行单面抛

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为一种氮化镓基化合物半导体激光器的专利，公开号CN 119627617 A，申

国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为半导体结构的制备方法及半导体结构的专利，公开号 CN 119626900 A，申

天眼查显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法专利公布，申请公布日为2025年2月14日

计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材

2025年5月22-24日，2025中国功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025)将于南京召开！

2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心启幕。作为全球化合物半导体领域

近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长

日本经济产业省监管的政府与民间合作企业INCJ披露，已通过市场出售其持有的日本显示公司（JDI）全部股份，亏损1547亿日元（10.5亿美元）。

3月16日，疏附广州工业城（园区）管理委员会与新疆碳基芯材科技有限公司举行碳基芯材年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约仪式，

四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议

韩国《朝鲜日报》16日报道称，今年2月，韩国信息通信产业出口额创下了历年同月第二高的成绩。不过，由于对中国的出口骤减30%以上

来自英国剑桥大学和荷兰埃因霍芬理工大学等机构的科学家，研制出一种新型手性有机半导体。这种半导体能让电子以螺旋方式移动，极

习近平总书记先后多次对半导体科技领域作出重要指示批示。从今天起，所党委在研究所微信公众号开设习近平总书记关于半导体科技领

3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称华大九天）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹

2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（CSE）将于4月23-25日在武汉中国光谷科技会展中心隆重举行。