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2月27日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。28日精彩继续，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”，围绕8英寸晶体、外延及器件技术 大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化，关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计，SiC 器件设计及产品创新应用等主题，来自产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新进展。

近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。重庆邮电大学教授、华润微电子（重庆）有限公司技术专家陈伟中受邀将出席论坛，并带来《SiC MOSFET器件设计与集成技术》的主题报告，敬请关注！

2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。湖南三安半导体有限责任公司技术副总许志维受邀将出席论坛，并带来《SiC MOSFET器件技术之发展与挑战》的主题报告，敬请关注！

英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200mm SiC技术的产品。这些产品在

环球晶董事长徐秀兰表示，主流6英寸碳化硅（SiC）基板的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。山东山大华天科技集团股份有限公司总工程师迟恩先将出席论坛，并带来《SiC器件在电能质量优化与储能一体化装置中的应用》的主题报告，敬请关注！

钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线

2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。西南交通大学集成电路科学与工程/电气工程学院、教授/博导马红波受邀将出席论坛，并带来《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高频、高效电能变换与应用》的主题报告，分享最新研究成果，敬请关注！

碳化硅（SiC）技术领域的全球引领者 Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日发布了全新的第 4 代（Gen 4）技术平

48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国

先进半导体产业大会（CASICON）是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半

士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Car

其中芯联集成2024年的亮眼业绩，便是最典型的案例之一。

美国芯片制造商Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格

近日，印度Indichip Semiconductors Limited与日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 携手合作，与安得拉邦政府签署了一份