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11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大学教授Lars Samuelson将出席论坛，并将带来“实现超小型全氮化物Micro-LED的纳米级材料科学技术”的大会报告。

据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领

PowerAmerica执行董事兼首席技术官Victor Veliadis将出席论坛并做大会报告，分享“加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程”，并将在专题技术分会上，继续分享“在硅晶圆厂中制造SiC”的研究成果。

康奈尔大学Huili Grace Xing和Debdeep Jena团队在Nature期刊上发表了题为“Using both faces of polar semiconductor wafers for functional devices”的最新论文。研究人员提出了一种新型的双电子集成方案，该方案利用GaN基材的N极面和金属极面分别制作HEMT和LED。这一方法避免了需要选择性去除或再生长外延层的复杂过程，从而降低了对材料界面质量的要求，显著提高了器件的性能。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办,鸿利智汇将携LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED等多款产品亮相此次展会.

10月11日，中巨芯发布公告称，公司参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司（以下简称晶恒希道）拟以现金购买 Heraeus Conamic U

20亿！科友半导体SiC项目签约杭州

8个半导体产业项目新进展，涉三代半、MicroLED

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，

据韩媒 Elec 报道，由于苹果公司决定放慢新型面板的应用速度，目前该公司已取消推出搭载 Micro-LED 屏幕的 Apple Watch 手表。在

Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、对比度、长寿命、低功耗、快速响应等优势的新型显示技术，其潜在应用丰富。目前Micro LED主

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS

业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

The10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors The 21stChina International Forum on Solid State LightingIFWS

中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队联合北京大学彭超杰青团队等，基于光子晶体面发射激光器（Photonic Crystal Surface Emitting Laser, PCSEL）实现了电注入有源激光空间光束扫描。

“第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”在上海新国际博览中心举行，9日，论坛精彩分享继续，来自苏州实验室、才道精密仪器、上海邦芯半导体、清软微视、上海新微半导体、南京芯干线、茂硕电源、北京晶亦精微、飞锃半导体等嘉宾代表带来精彩主题报告。

7月1日，从天眼查获悉，泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称泰科天润）发生工商变更，新增泸州老窖集团成员广州壹期金

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。其中“金刚石和半导体测试技术”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿。

6月22日-23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会在济南召开。 “碳化硅晶体技术及其应用”平行论坛上，实力派嘉宾代表们深入研讨，分享相关技术最新研究成果，探讨发展趋势与前沿，观点交互，碰撞激发新的思路，共同促进产业技术发展。