第三代半导体产业数字化公共服务平台

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的造芯孵化器，也被誉为中国半导体

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是

7月8日，2024年慕尼黑上海电子展盛大开幕，活动汇聚国内外超1600家优质企业，覆盖从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的全生态

CASA联盟、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂

6 月 18日，瑞萨电子与南京芯干线科技在举行战略合作签约仪式，宣布建立数字电源联合实验室，共同打造高效率、高功率密度的数字

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

国家新能源汽车技术创新中心与长城汽车股份有限公司共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

中国光谷5月20日消息显示，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称普赛斯电子）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称普赛

5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示，该项目计划总

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

北京昌龙智芯半导体有限公司是顺义区新引进的一家企业，日前举行了首次董事会暨揭牌仪式。这标志着拥有沟槽式、氧化镓基半导体功

中国电科产业基础研究院在第三代半导体领域持续发力，不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局，实现第三代半导体材料和关键元器件批量供给。

集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业近年来也备受关注。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE

为保障整车供应链安全，推动车规级芯片产业发展，市科委、中关村管委会凝练形成《车规级芯片科技攻关揭榜挂帅项目申报榜单》（附

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

证监会批复同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。

15日上午，探寻智慧之芯共创未来之梦诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛举行。