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安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是

7月8日，2024年慕尼黑上海电子展盛大开幕，活动汇聚国内外超1600家优质企业，覆盖从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的全生态

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

国家新能源汽车技术创新中心与长城汽车股份有限公司共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”

中国光谷5月20日消息显示，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称普赛斯电子）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称普赛

5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约。高新在塘桥官微显示，该项目计划总

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装器件（型号：S1P04R120SSE

为保障整车供应链安全，推动车规级芯片产业发展，市科委、中关村管委会凝练形成《车规级芯片科技攻关揭榜挂帅项目申报榜单》（附

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划战略性科技创新合作重点专项基于第三代

人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知

二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

摇橹船科技消息称:公司已成功研发出Micro LED晶圆检测设备,可帮助显示面板企业解决巨量芯片精准转移难、坏点检测难这两大导致Micro LED 技术难以大规模商用的“痛点”。本月,该设备将在国内某显示面板企业生产线上进行应用测试。

芯擎科技与国创中心双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。