近日，南京国博电子股份有限公司（以下简称国博公司）与国内头部智能移动终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。
针对智能移动终端对射频功率放大器性价比、可靠性、尺寸的极致要求，国博公司与国内头部智能移动终端厂商、相关研发部门组成联合攻关团队，协同创新，攻克了硅基氮化镓外延的晶格缺陷比例高的材料难题，充分发挥新型三代半导体材料的技术优势，在兼顾功率、效率、宽带等指标的前提下，实现了对传统砷化镓功放的性能提升，并突破硅基氮化镓功放芯片的量产技术，在业内首次实现硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。新产品具备高功率、高效率、高宽带特性，可为客户进一步降低能耗，降低系统链路设计的复杂度，助力客户进一步提升手机等终端的数据传输速度、降低工作能耗。
下一步，国博公司将持续优化开发新产品，适配多频段、高效率终端应用场景。同时，持续投入硅基氮化镓功放芯片产业链，推动新型三代半导体材料的产业化发展。