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盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

”碳化硅功率器件及其封装技术 I“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”功率器件封装用的高性能AlN陶瓷基板及金属化技术“的主题报告。分享了面向功率器件封装用陶瓷基板的发展现况，以及博睿陶瓷基板研究进展等内容。

近日，泰兴至美半导体科技产业园建设项目奠基仪式在江苏泰兴珊瑚镇举行。泰兴至美半导体科技产业园建设项目总投资5亿元，占地面

国家知识产权局信息显示，汉斯半导体（江苏）有限公司取得一项名为一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置的专利，授权公告号 CN 221871

亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

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证监会披露了江苏鑫华半导体科技股份有限公司 首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

10月10日上午，江苏晶凯半导体技术有限公司与徐州经济技术开发区成功签约存储芯片封装测试二期项目，标志着晶凯半导体在半导体领

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

浦口发布消息显示，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。据介绍，盘古半导体先

国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头7家高等院校、科研院所和龙头企业共同组建的江苏省碳化硅电力电子技术创新联合体成功入选

12月18日，汉轩微电子制造（江苏）有限公司（简称汉轩微电子）汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

9月2日），苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。江苏

据悉，近日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设

7月26-28日，江苏省第三代半导体研究院邀您参加在西安召开的2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛。CASICON 2023西安论坛

近几年新能源车的爆发，极大地促进了IGBT市场的发展。随着全球电动车的销量提升，新能源汽车的不断普及，对于充电桩的需求日益增

近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶