半导体产业网讯：第35届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，I
高新科技领域是国家综合实力的体现，中国半导体市场正在获得前所未有的重视和发展机遇，而作为我国最大的功率半导体器件制造商之
单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领
2022上半年，第三代半导体器件种类逐渐丰富，供应链紧缺得到缓解，供不应求的情况好转，产品价格继续回落，价差进一步缩小；消费
近日，中国科大微电子学院龙世兵教授课题组两篇论文入选第34届功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD，全称为：IEEE Internat
近日，南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展，
4月22日，顺义区举行重点项目云签约及新闻发布活动，共25个项目签约落地。
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