第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

国家标准委发文规范推荐性国家标准起草单位和起草人署名。文件如下：

12月22日，青藏高原首条新型显示模组生产线在西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区建成投产，首片新型显示模组成功下线并顺

在国家科技重大专项支持下，深圳平湖实验室在高压1200V级GaN功率器件领域取得关键性突破，首次在8英寸Si衬底上实现了超过8m的低

芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

关于重新发布“空间飞行器在轨服务与维护系统”国家科技重大专项可靠性维修性工作总体研究项目申报指南的通知

当前，南京大学已开展面向航天应用的GaN功率器件设计与流片。逐渐建立GaN功率器件设计与流片能力，开展多轮4/6英寸流片工作，研制抗辐照GaN功率器件。团队在国家大科学装置开展了大量的辐照实验。

自2020年国家杰青、优青项目从国自然查询系统移除之后，这些项目不再向社会公开。2025年起，国家杰出青年科学基金项目更名为青年科学基金项目（A类）。

工业和信息化部近日印发通知，启动国家新兴产业发展示范基地（以下简称示范基地）创建工作。聚焦新兴产业重点领域，遴选一批具有

11月12日，IFWS&SSLCHINA2025在厦门盛大开幕。开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲现场揭晓“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”入选结果。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美受邀将出席论坛，并分享《二十五年microLED 发展历程及未来展望 》的主题报告，将敬请关注！

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新小巨人企业名单。我司凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。目前已确认有来自：中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、沙特、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾等国家和地区的院士专家、企业高管参与并分享报告，收到210余篇学术论文投稿，30余场会议活动日程正在陆续确认中。目前首批100+报告嘉宾已经确认如下：

珠海智桦半导体科技有限公司在珠海国家级高新区大湾区智造产业园举行投产仪式，标志着其专注于半导体核心零部件的发展步入规模化量产新阶段。

中国科学院半导体研究所陈思铭研究员团队联合湖南汇思光电科技有限公司、深圳技术大学和国家信息光电子创新中心，在高速光通信量子点锁模光频梳的研究中取得新突破。

宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室（原半导体照明联合创新国家重点实验室）于2024年获科技部批准建设。实验室面向国

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 爱尔兰科克廷德尔国家研究所高级研究员李智将受邀出席论坛，并带来《通过微转印实现微型LED的高级集成》的主题报告，敬请关注！