第三代半导体产业数字化公共服务平台

日前，三安光电公布了2023年半年报，报告期内整体营收约64.69亿元，同比下降4.33%；归属于上市公司股东的净利润1.7亿元，同比下

近日，TCL华星宣布与日本半导体能源研究所( Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.,SEL）签署专利许可协议，获得SEL在半导

2023年7月26-28日，2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指

功率与光电半导体器件的设计与集成应用在提高能源利用效率、推动通信技术进步、促进科学研究和医疗技术革新等方面发挥着至关重要

7月26-28日，江苏省第三代半导体研究院邀您参加在西安召开的2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛。CASICON 2023西安论坛

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的第三代先进半导体器件是全球智能、绿色、可持续发展的重要支撑力量，其在光电子，射频

2023年7月26-28日，2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。西安电子科技大学微电子学院在读博士研究生王逸飞

2023年7月26-28日，2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于西安召开。中国电子科技集团公司第十三研究所重点实验室副主

第三代半导体产业技术战略联盟标准T/CASAS 021202X《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）阈值电压测试方法》已完

氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料广泛用于信息化社会、人工智能、万物互联、现代农业、现代医疗、智能交通、国防

半导体产业网获悉：近日，在美国洛杉矶举办的全球最大显示展会SID Display Week 2023上，展示了厦门大学、厦门市未来显示技术研

历时一年半，遵循第三代半导体产业技术创新战略联盟CASAS技术报告制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见等流程，技

半导体产业网讯：第35届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，I

随着新能源汽车的普及及5G的商用，量产新能源车型中搭载碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化镓，催生了碳化硅产业链从

苏州高视半导体技术有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、

德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日，2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

EDA贯穿集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节，在芯片产业中不可或缺，不同应用场景下器件结构性、设计流程、仿真验证

SiC、GaN功率电子器件拥有的优异特性，可以支撑新能源汽车、智慧能源、轨道交通、智能制造等新基建优势应用领域产业发展的迫切需

2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛（CASICON 2023）尊敬的各有关单位：第三代半导体是实现双碳目标、东数西

近日，国际集成电路物理设计会议（International Symposium on Physical Design， ISPD）公布竞赛结果，复旦大学微电子学院教授