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5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，通富微电子股份有限公司/通富研究院Power技术中心负责人邢卫兵受邀将出席论坛，并分享《新能源时代半导体封测技术与趋势》的主题报告，将围绕汽车半导体封装趋势等分享探讨。敬请关注！

近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段

4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。富阳发布消息称，活动签约项目28个，总投资额

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号CN 119767774

江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

3月27日，惠山经开区矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约仪式。

3月25日上午，强华股份举行芯程澎湃，链动全球临港集成电路核心装备关键新材料生产基地项目落成庆典。据悉，强华临港生产基地规

3月20日，吉佳蓝中国总部启用活动在无锡高新区新港集成电路装备零部件产业园举行。吉佳蓝是韩国科斯达克上市企业，专注于半导体

2025年5月22-24日 ，2025中国功率半导体器件与集成电路会议 （CSPSD 2025)将于南京召开！

近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

哈工大全媒体（阚思邈 谢梁辉 陈怡沐/文陈怡沐/图）近日，深圳校区集成电路学院宋清海教授、陈怡沐教授团队在光电器件领域取得重

今年厦门市集成电路产业发展专项资金正在申报，该专项申报涉及项目多，对应补助标准各不相同。昨日，市工信局组织相关部门负责人

位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线

科为创芯集成电路封装测试项目开工。

近日，浙江省人民政府印发《关于推动经济高质量发展若干政策（2025年版）》（以下简称：《若干政策》），《若干政策》明确的各项

据上观新闻报道，2月27日上午，上海为新认定的第二批 49 家创新型企业总部进行授牌。此次获授牌的企业涵盖集成电路、生物医药、