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在国家的大力扶持,和中芯企业的共同努力下,近段时间我国在高端芯片制造领域,也是迎来了不小的突破。

近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿(以下简称“征求意见稿”),其中多项奖励适用于集成电路行业。

据悉,近日,车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。

近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

2月15日,星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议,宣布将以车规级芯片+算法为核心底座,依托星宇在智能制造领域多年的经验积累

2月15日,中国半导体行业协会发布严正声明:据海外媒体报道,美国、荷兰、日本三国政府达成协议,将对中国芯片制造施加新的设备

作为第三代半导体应用的第一个突破口,半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动,边开花边结果,开启了一个

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据,截至1月15日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场已累计减产约21.91万

1月10日,江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动,22个产业项目开工、签约。其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装

核心提示:由深圳智芯微电子科技有限公司牵头制定,遵循CASAS(第三代半导体产业技术战略联盟)标准制定流程,经过标准起草小组会议讨论

  又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板。  上交所官网显示,广州慧智微电子股份有限公司(简称:慧智微)目前已经通

  香港特区政府12月22日发表《创新科技发展蓝图》,提出推动新型工业化,具体列举了半导体芯片及新能源汽车产业。香港创新科技

核心提示:显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。

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