第三代半导体产业数字化公共服务平台

9月11日晚，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称镓仁半导体）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，

近日，北京市经济和信息化局发布了北京市第六批专精特新小巨人企业和第三批专精特新小巨人复核通过企业名单。顺义区第三代半导体

国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地博览中心举行。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“博览会”）将于江西南昌绿地博览中心举行。

长期以来，英杰电气一直专注于电力电子技术在工业各领域的应用，目前公司业务主要包括以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。

鸿海研究院半导体所携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体正式签约揭牌

万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。

英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

第三代半导体在供应链及应用端已逐渐成熟，市场何时会引爆？

全球电动汽车市场的寒潮，让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS