第三代半导体产业数字化公共服务平台

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称新微半导体）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频

中国科学院半导体研究所谭平恒研究员团队利用所开发的低至2cm-1的超低波数、超高光谱分辨的拉曼光谱技术研究了较厚层状半导体材料（如WS2、MoS2、MoSe2和MoTe2等）的层间呼吸声子模式。研

由联盟成员单位中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限

中国半导体设备行业迎来重磅交易。北方华创（002371.SZ）发布公告称，拟以现金16.87亿元协议受让沈阳芯源微电子设备股份有限公司（688037.SH，下称“芯源微”）9.49%股份

期待与您携手，共同迎接化合物半导体行业的全新机遇与挑战。让我们相约2025年4月23-25日·武汉光谷科技会展中心，共同见证盛会的精彩绽放！

河北保定近日迎来第三代半导体产业重要突破河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心正式揭牌，同时年产20万片碳化硅单晶衬

在先导科技半导体激光雷达及传感器件产业化项目现场，工人们正紧张施工。

总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。

绵阳新型显示产业再添大项目——总投资40亿元的熙泰科技12英寸Micro OLED（即硅基有机发光二极管）半导体微显示产业化项目

卓瓷科技有限公司与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。

据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近 5 亿新元（IT之家备注：当前约 27.18 亿

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”期间，浙江大学特聘研究员、博士生导师任娜带来”基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管“的主题报告。

近日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”的主题报告

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。

美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。特朗普3月4

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，泰克科技大中华区技术总监张欣出席论坛，并带来”从参数测试到可靠性验证新型功率器件的特性表征“的主题报告。

近日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政，做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。

正月初八，我们企业的9条生产线就已开足马力满负荷生产。在穆棱经开区的穆棱市北一半导体科技有限公司，芯片生产部经理李晓龙告

西安产业投资基金近日宣布，西投控股对龙腾半导体股份有限公司进行追加投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线的建设进程。