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52亿！立琻半导体拟建重庆车规光电与新型显示项目

发表于：2025-11-26 来源：半导体产业网 编辑：

重庆市人民政府官网消息显示，苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局“车规光电模组及新型显示器件制造项目”。该项目分两期建设，占地约100亩，总建筑面积约8万平方米，建成后将形成年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组，以及120万套新型显示器件的产能。该项目预计在近期正式签约。


九龙坡区表示，将为项目提供半导体材料、智能网联等相关产业链的配套与场景支持。项目落地后，当地亦将推动座舱设计、零部件配套以及量子点、半导体装备、面板厂等新型显示产业链项目的引入，进一步形成汽车零部件与新型显示产业的双聚集效应。立琻半导体成立于2021年，主要聚焦智能出行、新型显示、智能传感等战略性新兴领域，产品覆盖光电子芯片等化合物半导体光电器件。公司在外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有自主知识产权，并在欧洲、美国、日本、韩国等地布局专利。

今年2月17日，立琻半导体发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 LEKIN-SiMiP，并与惠科等显示厂商合作完成微间距LED直显应用验证。该技术在解决巨量转移难题、提升良率方面取得明显进展。目前，SiMiP技术已完成研发并进入客户验证量产阶段，已在多家行业企业进行测试并获得认可。公司现阶段依托苏州太仓高新区产线进行中试量产，以满足前期需求，同时规划建设新的Micro LED晶圆厂，以支撑未来的大规模商业化应用。

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