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国家知识产权局信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利,授权公告号

北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。

江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

据金义新区消息,近日,芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区,总投资额达10亿

据日经新闻报道,日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定

近日,武汉新城三个产业项目相继封顶,总投资近200亿元,将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及

据报道,日前,英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,用于生产功率模块,以优化

据中冶南方 消息:1月15日上午10点58分,中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封

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1月10日,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称杰立方)在大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025上,与香港工业总会(FHK

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