国家知识产权局信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为半导体器件、半导体器件的元胞结构及掩模板的专利,授权公告号
北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。
江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。
据金义新区消息,近日,芯瓷科技项目在金华金义新区正式投产。芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金华金义新区,总投资额达10亿
据日经新闻报道,日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定
近日,武汉新城三个产业项目相继封顶,总投资近200亿元,将进一步带动区域经济发展和产业升级。先导稀材高端化合物半导体材料及
据报道,日前,英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,用于生产功率模块,以优化
据中冶南方 消息:1月15日上午10点58分,中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封
化合物半导体产业是一个高度专业化和技术密集型的领域,它专注于制造由两种或更多种元素组成的半导体材料。这些材料通常包括第三
此次奠基仪式不仅是六方半导体科技有限公司发展历程中的重要里程碑
苏州纳米城企业——苏州镓和半导体有限公司正式开业。
当地时间1月16日,电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门,将现有的传感器和射频(R
英诺赛科作为全球第三代半导体氮化镓的领导者针对数据中心领域,开发了多系列分立和集成氮化镓产品,能够最大限度提升效率,减少能源浪费。
据豫基建消息,在郑州新密市,一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目即将拉开序幕。该项目备受各界瞩目,承载
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昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元
1月10日,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称杰立方)在大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025上,与香港工业总会(FHK
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