总投资超5亿元！赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工

据南闸发布消息，8月18日，赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。

该项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向。

资料显示，赛英电子作为国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、无锡市瞪羚企业，多年来深耕功率半导体器件关键部件研发和制造领域，拥有近百项自主知识产权。

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