第三代半导体产业数字化公共服务平台

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电

清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议。

由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、北京创盈光医疗科技有限公司、中国科学院半导体研究所、纳微朗科技有限公司、长春希

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让南半进一步

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆启幕！

意法半导体（简称 ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，创锐光谱科技有限公司董事长金盛烨受邀将出席会议，并带来《瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用》的主题报告。

中科院金属研究所的信息显示，在山西大学韩拯教授领衔下，中国科学院金属研究所李秀艳研究员、辽宁材料实验室王汉文副研究员、中

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波受邀将出席会议，并带来《AlN单晶衬底和外延薄膜的制备》的大会主旨报告

投资约20亿元，年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产