2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

北京康美特科技股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B36号展位参观交流、洽谈合作。

北京康美特科技股份有限公司研发总监庞凯敏将出席”碳化硅功率器件及其封装技术 I”，并带来《高可靠性碳化硅基IGBT器件封装材料》的主题报告。

报告嘉宾

庞凯敏

北京康美特科技股份有限公司研发总监

庞凯敏，现任北京康美特科技股份有限公司研发总监，康美特核心技术成员。经过多年的技术研发，带领团队实现了环氧封装胶的核心成分的分子结构设计及合成技术、创新应用的产品配方开发及制备技术的精准控制及综合性能的平衡，成功产业化。性能达到国际先进水平，解决国际“卡脖子”技术难题。率先实现了应用于RGB直显领域的环氧封装材料国产化，对LED产品的成本下降及快速普及做出贡献。

演讲报告：《高可靠性碳化硅基IGBT器件封装材料》

演讲会场：碳化硅功率器件及其封装技术 I

公司简介

北京康美特科技股份有限公司创立于2005年，康美特公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

产品介绍

（一）电子封装材料

公司结合终端应用产品更新迭代及 LED 封装技术发展趋势，针对性地开展电子封装材料的技术创新、产品研发及工艺升级，同时根据不同客户技术路线，进行定制化产品开发。历经多年发展，公司已全面掌握电子封装材料核心成分设计及合成技术、配方开发技术等核心技术及全套生产工艺，在产品的光学性能、可靠性、工艺操作性、稳定性等核心性能方面持续突破。公司高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料等核心产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，适用于 SMD、

POB、COB 及 CSP 等多种封装方式，在主流下游厂商中实现了进口替代，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。 2018 年以来，公司率先布局 Mini/Micro LED 领域，凭借多年积累的研发经验及前瞻性产业布局，公司已成为国内率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产的 厂商。根据北京第三代半导体产业技术创新联盟2022年出具的《科学技术成果评价报告》，发行人光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用率先打破了我国 LED 有机硅封装胶产品的进口垄断局面，率先实现了Mini LED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平，有力推动了我国 LED产业的发展。

（二）高性能改性塑料

公司为我国率先在配方设计及生产工艺方面拥有自主知识产权并实现高热 阻改性聚苯乙烯产品稳定生产的厂商。根据中国轻工业联合会 2018 年出具的《科学技术成果鉴定证书》，公司高热阻改性聚苯乙烯的连续挤出法生产工艺达到国际先进水平，与江苏越升联合研发的连续化生产设备属国内首创。公司高热阻改性聚苯乙烯产品导热系数低至 0.028-0.032W/（m·K）水平，综合性能比肩国际知名厂商德国巴斯夫，在东方雨虹、亚士创能等国内知名下游客户中实现了进口替代。“双碳”政策背景下，作为“被动式建筑”所需重要建筑节能材料，该产品对于传统建筑节能材料的替代持续提速，市场前景广阔。报告期内，公司凭借该产品的研发先后荣获“天津市科学进步三等奖”、中国塑料加工工业协会“优秀科技成果奖”、中国轻工业联合会“科学技术发明三等奖”、“第八届中国创新创业大赛优秀企业”等多项荣誉。

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