第三代半导体产业数字化公共服务平台

5月16日，润新微电子（大连）有限公司（以下简称润新微）外延生产基地通线仪式在高新区黄泥川智能制造产业园举行。随着基地通线

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ

智能化时代的安全汽车，离不开安全可控的核心零部件供应链生态。日前，2025广汽科技日在广州举行。本次活动聚焦安全主题，广汽集

纳微半导体今日宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过AEC-Q100和AEC-Q101两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成

据报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设了数字光源芯片先进封测基地项目，主要从事数字化

4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增

天眼查显示，安徽中科新源半导体科技有限公司一种半导体芯片升降温用微射流换热装置专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称润平电子）数千万元投资。润平电子本轮融资将用于公司

九峰山实验室 | 是德科技，芯片与新技术测试研讨会会议时间：2025年4月22日，下午13:3017:00会议地点：湖北省武汉市东湖新技术开

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

随着5G通信全面铺开、高能效电子设备需求激增、汽车智能化升级深化以及物联网普及和可再生能源技术迭代等新兴领域的蓬勃发展

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材