近日，南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！详情如下：

1、总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。

见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。该项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业，也是吉林省专精特新中小企业、吉林省瞪羚企业。该公司依托国内知名科研院所、高等院校等资源，承担高精密零部件加工及部件装调项目，为国家特定领域做出了积极贡献，已成长为国内半导体设备行业头部企业。今年5月9日，投资方与海门经济技术开发区签订投资协议，并租用集微产业园两栋厂房，在一期项目建设过渡期内使用，目前厂房已完成装修，部分设备进场调试，即将投入生产。此次开工的一期项目达产后可实现应税销售18亿元，为海门集成电路产业发展注入强劲动力。

2、西湖仪器产品演示中心建成并投入试运行

近日，西湖仪器（杭州）技术有限公司（简称“西湖仪器”）产品演示中心建成并投入试运行。

该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“量产好用”的关键载体，能够为客户提供从工艺导入到量产决策的全方位支持。

作为产品演示中心的核心，8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线实现了从“从锭到片”的全流程自动化、无人化操作，是满足当前市场主流需求、实现降本增效的产业化利器。该验证线年产超过20,000片8英寸衬底，模块化设计支持产能灵活调配，能够为客户提供多层次全方位的验证数据。

大尺寸碳化硅激光剥离工艺验证线，主要服务于12英寸碳化硅衬底的新技术工艺和产品验证，具备年产超过10,000片12英寸衬底的处理能力，同时满足各类非标大尺寸籽晶加工需求。其核心任务是攻克大尺寸工艺难题、开展技术前瞻性研发，为下一代大尺寸衬底加工提供技术储备与解决方案。该演示中心不仅是设备展示窗口，更是面向行业开放的赋能平台，可以进行技术人才培养、产业生态验证和战略决策支持。

3、总投资约372亿元！内蒙古半导体科学园区项目签约落地鄂尔多斯

9月30日，伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

据了解，该项目总投资约372亿元，用地约1050亩，计划在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区，围绕半导体材料打造集产、学、研为一体的综合性基地，同时配套建设研究院、员工生活区及商业区。项目计划2025年底前动工建设，2026年底前完成相关厂房和配套设施建设工作，2027年底前建成投产。预计项目投产后，可实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片，满产后预计实现年产值约420亿美元，税收150亿元。

4、总投资35亿！奈沛米半导体封测项目签约

日前，在第二十五届中国国际投资贸易洽谈会上，仙港工业园管委会与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

该项目规模宏大，总投资35亿元以上，且采用分三期建设的模式。未来将建设成为集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂，此举将极大提升仙港工业园在半导体领域的产业竞争力，推动园区产业结构的优化升级。

第三代碳化硅功率半导体封测制造项目作为投洽会现场签约项目之一，其选址颇具战略眼光。拟选址仙港工业园开发区的瑞峰片区，将在此建设厂房、无尘车间、研发办公楼等一系列设施。这些设施将用于碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产，同时还会成立科研中心，为项目的技术创新和持续发展提供有力支撑。

5、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产

近日，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）举办了光电探测芯片及模组产业化项目投产活动。此次活动吸引了众多重要领导和嘉宾的参与，标志着该项目正式迈入新的发展阶段。

平伟实业在行业内具有显著的地位，它是重庆市首批“灯塔工厂”，也是全国集成电路封测领域的链主企业。此次投产的项目总投资高达5亿元，重点聚焦于多个高端产品的研发与制造。其中包括红外图像处理ASIC芯片、非制冷红外探测器模组、高性能SiC功率器件驱动芯片等，这些产品代表了当前光电探测领域的前沿技术。项目全部达产后，预计可实现年销售收入5亿元。这不仅将为平伟实业带来显著的经济收益，也将为当地的经济发展做出重要贡献。

6、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）主体结构封顶

近日，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）项目顺利举行主体结构封顶仪式。

据悉，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）坐落于石家庄市裕华区，项目总投资5.2亿元，占地85亩，一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高功率充电模块系列产品。项目达产后，可实现年产68万台高功率充电模块的生产能力。

公开资料显示，通合电子成立于1998年，业务范围主要包括智能电网、新能源汽车及军工装备三大业务领域。在智能电网领域，涉及电力操作电源、电力用UPS/逆变电源等；在新能源汽车领域，包括充换电站充电模块、车载电源等；在军工装备领域，子公司霍威电源主要产品为中小功率电源模块、电源组件及定制电源。

7、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山

9月30日，佛山市与ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（以下简称“ABM”）签订合作协议，广东唯一的光刻机量产项目——年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市长白涛出席签约仪式。

ABM成立于2003年，总部位于中国香港，深耕半导体光刻设备领域逾20年，在中国大陆、中国台湾及日本设有分支机构与研发中心。公司坚持自主研发制造，掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术，涵盖光源系统、光路系统、工件台系统、测量与对准系统、掩模版与掩模台机构、环境控制系统等核心技术。截至目前，ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台（套）设备，其中70%客户位于中国大陆，产品广泛应用于集成电路前道制造（如MEMS、化合物半导体、功率器件）以及先进封装（TSV/RDL/BUMP）等领域。

项目拟选址佛山市顺德区北滘镇，首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地，依托ABM成熟技术平台，规划三年内实现年产百台套的目标。未来，将打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的光刻机及先进封装核心设备生产基地，推动中国内地与香港产业协同发展，积极布局全球市场。

8、总投资23亿元 康盈半导体存储芯片项目正式开工

9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。

据了解，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。

资料显示，康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、物联网等多个前沿领域，市场前景广阔。

9、投资145亿元，重庆芯联12英寸项目（一期）通线

日前，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线已在重庆高新区正式通线。

据悉，该项目一期总投资145亿元，主要新建一条12英寸高端特色集成电路工艺线，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米，于2024年2月开工建设，2025年4月厂房交付使用，2025年5月完成首批核心设备搬入，预计2026年6月进入风险量产。

重庆芯联微电子公司由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。