第三代半导体产业数字化公共服务平台

纳微半导体今日宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过AEC-Q100和AEC-Q101两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成

据报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设了数字光源芯片先进封测基地项目，主要从事数字化

4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增

天眼查显示，安徽中科新源半导体科技有限公司一种半导体芯片升降温用微射流换热装置专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称润平电子）数千万元投资。润平电子本轮融资将用于公司

九峰山实验室 | 是德科技，芯片与新技术测试研讨会会议时间：2025年4月22日，下午13:3017:00会议地点：湖北省武汉市东湖新技术开

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

随着5G通信全面铺开、高能效电子设备需求激增、汽车智能化升级深化以及物联网普及和可再生能源技术迭代等新兴领域的蓬勃发展

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大开幕。作为WPC（无线充电联盟）官方许可的鉴权芯片服务商，紫光同芯

3月24日上午，晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产仪式在南康区低空经济产业园顺利举行。江西润晶半导体科技有限公司是一

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动2023年《芯片法案》的后续计划，这次除了制造之外，还将关注芯片设计、材