据嘉鱼县城发集团消息：12月11日，嘉鱼县电子信息产业园内，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目已进入门窗安装和外立面施工阶段，整体建设较早计划大幅提速。
该项目由县城发集团下属嘉鱼县欣瑞产业运营有限公司投资建设，总投资约4亿元，总建筑面积约4.67万平方米，分两期实施，致力于打造县域半导体封装产业中心。
自今年7月开工以来，项目全力推进建设，核心厂房封顶仅用时不到5个月，较原计划缩短3个月，预计于明年5月投产，展现出重大项目建设的“嘉鱼速度”。
总投资约4亿元，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产
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