据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示,个人电脑需求仍然强劲,预计半导体短缺要到 2023 年才会结束。
据文件显示,美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份,价值610亿美元;此外,还有188份价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
美光科技(MU.US)周三表示,正考虑在美国建造一家新的存储芯片工厂,但需要美国州和联邦补贴来抵消高于其亚洲工厂的成本。
三星电子副会长李在镕将于下月前往美国出差,对三星电子美国第二家晶圆工厂选址做出拍板决策,并对三星电子北美地区事业进行现场考察。
美国斯坦福大学教授Hemamala Karunadasa领导的团队在《科学》杂志中发表文章,介绍了一种更简单快捷的复杂材料自动组装方法。他们用钙钛矿培育了二维层,并在大晶体中与其他薄层材料交叉和自组装。
韩业界预测,半导体企业或将通过与美国政府协商,除客户机密信息之外,在一定程度上公开信息。
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9273
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6375
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
2825
- 4
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2457
- 5
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2437
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2398
- 7
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2377
- 8
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2313
- 9
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
2245