第三代半导体产业数字化公共服务平台

中电科风华信息装备股份有限公司诚邀业界同仁莅临参观、交流合作。

长江日报3月26日讯（记者李琴通讯员张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于2024年4月8-11日在武汉光谷科技会展中心举办。

4月9-11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将在武汉光谷科技会展中心举办。

化合物半导体已成为许多行业谋求变革的关键，在许多应用领域都展现出了巨大的潜力，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至

香港科技大学（HKUST）的研究人员开发了一种新的集成技术，用于高效集成III-V族化合物半导体器件和硅，为低成本、大容量、高速度

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

化合物半导体在高功率、高频率、光电子学和光伏等领域的应用表现出色，推动了许多先进技术的发展。近年来在在光电子学、GaN功率

随着5G、碳中和、AI时代的来临，芯片市场需求激增，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体市场

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前

2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等

集微网报道 4月19日-21日，2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行。在开幕式上，第三代半导体产业技术创

2023年2月7-10日（7日报到），一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）第十九届中国国际半导体照明论坛（SS

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。