第三代半导体产业数字化公共服务平台

集中打造高端装备、高端化工、新材料、现代医药等具备国际竞争力的产业集群，重点培育第三代半导体、集成电路、新型显示、声学光电等新增长极，超前布局量子信息、柔性电子、前沿材料等未来产业。

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。