第三代半导体产业数字化公共服务平台

　第三代半导体产业技术研究院是总投资25亿元的博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目快速推进的又一大重要举措，该项目已于本月3日在2020年一季度重大项目集中开竣工活动期间顺利开工。

瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。

庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业集中签约暨展厅开放仪式在两江新区举行，首批15家企业签约，预计总投资5亿元，项目达产后年产值约10亿元。

张家港经济技术开发区、杉杉控股与全球偏光片头部企业韩国LG化学合资合作 LCD 偏光片项目签约仪式举行，省委常委、市委书记蓝绍敏出席活动并致辞。杉杉控股有限公司董事局主席郑永刚、韩国LG 化学中国偏光板总括常务朱志勇出席签约仪式。

西部（重庆）科学城璧山片区重大招商引资项目集中签约活动在民生酒店举行，签约项目27个，总投资额达177亿元，达产后预计实现年产值236亿元。

三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。公司表示，将在两年内完成一期项目建设并实现投产，四年内完成二期项目建设并实现投产，六年内实现达产。

正值数九寒冬，大连高新区一改往年春季开工惯例，提前开工。1月21日，占地面积约1.4万平方米的人工智能大厦产业项目启动建设。据

此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元，集中签约项目57个、总投资260亿元，涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中，新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。

，产业项目仍为佛山上半年集中开工项目“主力军”，项目数量与年度计划投资额均占比超六成。

杉金光电（苏州）有限公司年产5000万平方米偏光片绵阳基地项目通过视频形式签约。

济南宽禁带半导体产业特色小镇起步区旨在承接京津冀和环渤海、省会都市圈、半导蓝色经济带产业升级，构建以宽禁带半导体研发试验、中试和产业化生产为主导的创新性、科技型、集约化的国内一流宽禁带半导体产业园。

胶州九龙街道将新建5亿半导体晶圆项目，影响5KM范围

上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂，到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕

开发区壹度光电半导体芯片项目40nm驱动芯片已经量产、三超金刚石划片刀量产在即，高光半导体、晶能第三代半导体材料等一批产业链项目纷纷落户，实现了句容半导体产业从“0”到“1”、从无到有的蜕变，快速崛起的强劲态势，也点燃了高质量发展的“芯”引擎。

8月中旬，上海自贸区临港新片区成立两周年前，连着3天时间举办了3场“集中”活动，签约、开工、竣工启运97个项目，其中就包括一批集成电路项目。近两年，临港新片区已形成设计、材料、装备、制造、封测全产业链体系，集聚了积塔、闻泰、格科微、天岳、恒玄等120多家企业，涉及总投资额超1500亿元

10月25日，晶盛机电发布公告，拟定增募资不超过57亿元，用于碳化硅（SiC）衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。

武平发布消息显示，开工项目4个，总投资9.54亿元，包括希恩凯液晶显示屏生产项目（二期）、鑫和丰电子高压膜生产项目等；竣工项目4个，总投资24亿元，包括武平县晶翔红外光学晶体产业项目、信息产业（新型显示）系列项目和泉林触摸屏生产项目等。