第三代半导体产业数字化公共服务平台

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目是2023年山西省重点工程项目，是山西烁科晶体有限公司瞄准“成为国内卓越、世界一流的碳化硅材料供应商”这一目标打造的一张关键“拼图”。

中国科学院半导体所申报的项目“高性能钙钛矿半导体光电器件的载流子输运调控及缺陷钝化研究”荣获2022年度北京市自然科学奖一等奖

“低缺陷氮化铝材料制备关键技术及其深紫外光电器件”项目荣获吉林省技术发明一等奖。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

12月18日，汉轩微电子制造（江苏）有限公司（简称汉轩微电子）汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成

赛微电子12月15日公告，公司拟与北京怀胜高科技产业发展有限公司（简称怀胜高科技）、北京怀柔硬科技创新服务有限公司（简称怀柔

11月28日，位于海口市海南航芯高科技产业园的海南航芯项目首期竣工投产。这是海南发展集成电路产业破局性、引领性的引擎项目，标

各参赛师生:为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署，落实工业和信息化部、教

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1月13日，工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企

9月20日，在山西综改示范区中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目建设现场，施工车辆往来穿梭，挖掘机、桩机、铲车等

9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目正式完成签约。据悉，富乐德半导体产业项目总投资120亿元，主要建设12英寸抛光片生产

近日，位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展，项目钢结构顺利完成首吊，预计于9月底实现全面封顶。积塔

据悉，近日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设

近日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶