12月29日上午，武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。从今年3月签约、9月动工再到今日产线轰鸣，这一项目仅用9个月的时间，便完成了从签约落地到投产的全过程。
该项目的正式投产，将为区域半导体产业链补上关键耗材与零部件研发与生产的重要一环。未来也将与行业内龙头企业形成配套协同关系，进一步吸引上下游企业集聚，为区域半导体产业高质量发展注入新动能。
据悉，该项目由无锡金源半导体科技有限公司投资建设，作为一家长期专注于半导体研发与制造的企业，无锡金源致力于半导体设备所需关键耗材与零部件的研发与生产，主要产品包括气体分散器、加热盘和特种密封件三大系列，广泛应用于半导体制造设备中。
此次投产项目将引入国内外最先进的生产技术与设备，建设现代化、智能化的半导体生产基地。同时，项目坚持以“技术突破+人才引领”双轮驱动，不断提升产品技术含量和质量水平，以卓越品质精准响应市场对高性能产品的迫切需求。
当前，葛店已构建起以“材料-芯片-封装”为链条的半导体产业生态，集聚了三安光电、芯映光电、瑞华光电等一批标杆企业。未来，随着金源半导体的产能释放及创新突破，将进一步吸引上下游企业集聚，推动葛店光电子信息产业由“串珠成链”向“聚链成群”跨越，加速打造特色鲜明、链条完整的世界级光电子信息产业高地。