第三代半导体产业数字化公共服务平台

近日，辽宁省工业和信息化厅发布了关于印发《辽宁省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通告。沈阳和研科技

11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。鹏城半导将携多款设备产品亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A05号展位参观交流、洽谈合作。

晶盛机电在回答投资者提问时表示，是一家国内领先的专注于先进材料、先进装备的高新技术企业。在先进装备领域，公司光伏装备取得

安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目投产启动仪式

南昌光电博览会的“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分论坛上，来自南方科技大学、中微公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院、德瑞光电、格恩半导体、远方光电、HORIBA、新微半导体等高校、科研院所、知名企业的嘉宾们带来精彩报告，分享设备工艺等最新研究进展与趋势。

庐阳“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶、圣宝鸿半导体及光伏生产设备制造基地项目、通富通达先进封测基地项目开工、紫辰星新能源半导体芯片封测项目、平恒电子半导体芯片制造用CMP抛光液项目、安捷利美维苏州封装基板项目迎来新进展。

9月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）发布了公司首台氧化镓专用晶体生长设备。该设备不仅满足氧化镓晶体生长

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。

宁波前湾新区管理委员会官网消息，近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是

同飞股份官方微信公众号消息显示，6月19日，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的

2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议，并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告，敬请关注！

在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。

半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。

根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

理想晶延业界首创的光伏切片电池侧壁钝化 (Edge Passivation Deposition EPD）设备正式整装出货！

中国电科第四十八研究所自主研发的40台SiC外延炉成功Move in。