第三代半导体产业数字化公共服务平台

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

北京集创北方科技股份有限公司（集创北方）与国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）在北京签订了战略合作协议。

中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成调研。

进入第四季度以来，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正开足马力，抢抓施工

1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双

1月3日，炬芯科技发布公告称，公司的全资子公司熠芯 （珠海）微电子研究院有限公司（以下简称珠海熠芯）拟作为有限合伙人认缴出

浪潮华光光电成立二十五周年大会暨浪潮半导体产业园投产仪式在济南举行。

国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）获批建设。

粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。

天眼查显示，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司近日取得一项名为一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法的专利，授权

又见跨界收购半导体资产，这次是“一代鞋王”奥康。

该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。

唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目将扭转化合物半导体激光器外延片长期依赖进口的局面，助力下游半导体激光器、射频芯片等国产化。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

任职时间只有近1个月时间拜登计划对中国生产的成熟制程半导体开展不公平贸易行为调查。

武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证

英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总

锐芯微电子总部项目、迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目、甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目、江苏宏瑞兴覆铜板生产项目、年产23000吨高端&高纯石墨化材料制造项目、路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展。

江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时透露，格力电器在芯片研发领域取得重大突破。