2025年8月10日-13日，我国宽禁带半导体领域的行业盛会——第六届全国宽禁带半导体学术会议将在大连举办。大会由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会共同主办，大连理工大学、东北师范大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合承办。
本届大会设置开闭幕大会，材料生长、材料物性与辐照测试、光电子器件及其应用、电子器件及其应用、新型宽禁带材料与器件5个平行分会，来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表等，将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域开展广泛交流，促进产学研用的交流合作。这次会议必将对我国宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步、产业发展起到有力的推动作用。
届时，半导体光电子芯片器件制造商和AI智算中心光互联综合解决方案服务商华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司，将携最新产品方案亮相本次学术盛会（展位号：A18）。期间，华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家、路明科技集团有限公司总工程师肖志国将出席会议，并分享《宽禁带半导体材料生长与光电子芯片技术进展和应用研究》主题报告。诚邀业界同仁莅临会议现场，交流探讨，共商合作。
嘉宾简介
肖志国，教授级高级工程师、国际知名发光专家、中国光电产业领军人物。华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家、路明科技集团有限公司总工程师。国家技术发明奖、科技进步奖和何梁何利科技进步奖获得者。
肖志国长期从事稀土发光材料、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）等稀有金属化合物半导体发光芯片及器件研究开发工作，取得系列原创发明及产业化成果，多项技术打破国外垄断，是我国稀土蓄光发光材料和发光芯片技术研发主要领军人物和产业化的推动者。肖志国具备深厚的光电子材料芯片研发实力和丰富的产业化经验，在国内率先研发并落地了高端光芯片，发明了多项突破性的相关技术，助力各类前沿产业应用的核心光芯片性能得到极大提升，带动了我国稀土蓄光发光和半导体发光芯片两大产业发展。开发的光芯片技术及系列产品，实现了技术研发、中试验证和产业化，推动光芯片广泛应用于高速光通信、光传感等前沿领域，为AI光互联技术的应用提供支撑，促进了光芯片的自主可控和国产替代。
主题报告
题目：宽禁带半导体材料生长与光电子芯片技术进展和应用研究
摘要：随着宽禁带半导体材料的技术创新与应用拓展，以Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体为主材的光电子芯片成为支撑光通信、光传感、人工智能、云计算等新一代信息技术产业发展的核心器件之一。报告主要汇报Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料生长与光电子芯片技术进展和应用研究。一是在半导体照明用发光材料与发光芯片有机结合方面，构建了调控晶场环境改变能级结构的技术模型；发明了新一代硅酸盐发光材料，打破日德企业的技术垄断与专利封锁；开发了具备 “调色板” 功能的光谱数据库，实现发射谱峰值波长在 450-610nm 范围内的连续可调，为绿色全光谱照明技术开辟了新路径。二是在半导体发光芯片技术创新方面，针对我国高性能光芯片依赖进口的 “卡脖子”问题，开发了氮化镓蓝光芯片与 稀土发光材料的 “芯粉合一” 集成技术、氮化镓半导体照明芯片复合缓冲层工艺技术、高性能化合物半导体光芯片及模块关键工艺技术、垂直腔面发射激光器外延材料生长技术等系列核心技术。这些技术为宽禁带半导体光芯片的技术自主可控与国产化替代提供了重要支撑，促进了相关前沿产业的高质量发展。
公司简介
路明科技集团有限公司
路明科技集团有限公司成立于1992年，主营业务包括蓄光发光材料及制品、标识工程，LED发光材料、半导体发光外延片和芯片，LED光源、LED照明与显示工程等，是稀土发光材料与半导体发光芯片产业领域的龙头企业。
路明集团在全球范围内拥有300余项专利技术,是世界半导体发光领域与飞利浦、欧司朗及日亚等三家国际巨头同时拥有半导体发光材料和发光芯片“芯粉合一”两大核心专利技术的国际龙头企业之一。开创了稀土蓄光发光材料产业；率先进军高端光电子芯片产业，获得国际主流核心技术专利和合法继承地位，为我国光电子产业发展提供技术支撑和法律保障。
发展历程
（一）国际首创新型稀土蓄光材料，开拓发光产业新领域
1992年，路明集团国际首创稀土蓄光型发光材料技术产品体系，开创了国际蓄光发光产业，拥有发光膜、发光陶瓷等7大系列1000余种新型工业化产品，被列为国家重点新产品。“911事件”中世贸双塔应用了路明集团应急发光疏散系统，挽救了18000人生命，系列产品被广泛应用于飞机、船舶、地铁和高层建筑等多个领域，取得挪威劳氏、美国ABS等船级社认证，作为国际上蓄光材料知名品牌，多年来持续被美国霍尼韦尔、德国Kroschke等国际著名企业代理销售，占出口总量50%，建成了国家稀土发光重大产业化基地，推动我国稀土蓄光发光产业取得国际领先地位。
（二）首创硅酸盐半导体照明用发光材料
发明新型硅酸盐发光材料，在欧、美、日等国实施专利族布局，彻底打破了长期以来日本、德国企业在半导体发光材料的技术垄断。开发了连续可调全光谱发射调色板技术，为LED照明提供新技术路线，推动了我国半导体照明产业的发展，该成果荣获国家技术发明二等奖。
（三）实现宽禁带半导体发光芯片技术突破
2003年，在自主发光芯片技术积累的基础上，收购国际先进半导体光电子公司，获得原创核心专利30余项，取得核心团队、工艺技术和设备厂房，进一步强化了公司在国际主流光芯片技术基础和行业法律地位。自主研发了技术专利成果100余项，实现了兼并、创新及规模量产。实现国产LED高端芯片“零”的突破，被誉为LED照明领域的“黄埔军校”。荣获2011年国家科技进步二等奖和国家工信部重大技术发明奖。产品应用于北京奥运水立方发光芯片“漫态显示”和武汉秀场发光芯片“红灯笼”等重大设施以及道路照明、商业照明等领域。
华夏芯智慧公司
华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司继承了三十余年行业积淀的产业资源，是行业技术领先的半导体光电子芯片器件制造商和AI智算中心光互联综合解决方案服务商，拥有光芯片-器件-模块全产业链垂直整合能力。
在13位知名院士联名推荐和工信部、科技部、发改委及北京市大力支持下，公司在北京建成1.5万平方米研发实验室和洁净生产车间，300余台（套）国内外先进设备，团队拥有国际一流的技术研发实力和产业化经验。
公司组建了具有丰富技术研发和产业化经验的核心团队，通过自主创新取得了光电子芯片核心技术和产业化资源。早期收购美国先进光电子芯片公司，获得国际主流技术的正宗传承和行业法律地位。掌握了光芯片外延材料生长、芯片制程、器件制造等产业链关键技术和生产工艺。在目前国内严重依赖进口的光芯片产品方面，公司技术团队取得关键技术突破，高速400G/800G光模块产品通过国内权威检测机构认证，广泛应用于生成式AI、算力大模型、高速数据通信以及光通信、光传感等领域，为实现光芯片国产替代和自主可控提供重要技术支撑和供应保障。
附：会议信息
会议时间：2025年8月10日-13日
会议地点：中国·大连
主办单位：
中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会
中国电子学会电子材料学分会
承办单位：
大连理工大学
东北师范大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟
协办单位：
集成光电子全国重点实验室
宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所特种发光科学与技术全国重点实验室
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
一、组织机构
名誉主席：甘子钊、王占国、郑有炓
顾问委员会（按姓氏首字母排序）：褚君浩、杜国同、顾 瑛、关白玉、郝 跃、黄 如、贾明星、江风益、李爱珍、李晋闽、李树深、刘纪美、刘 明、刘 胜、罗 毅、申德振、孙祥桢、王立军、许宁生、杨德仁、叶志镇、俞大鹏、张国义、张 荣、张 跃、郑婉华
大会主席：刘益春
共同主席：沈 波、杨 辉、吴 玲
程序委员会
主 席: 徐 科
副主席：黎大兵、张源涛、朱嘉崎
委 员（按姓氏首字母排序）：敖金平、蔡树军、陈长清、陈敦军、陈 弘、陈 敬、陈堂胜、陈万军、陈小龙、陈秀芳、程 凯、迟 楠、单崇新、丁琪超、董博宇、冯士维、冯志红、顾书林、贺东江、黄伯宁、黄 丰、黄 凯、康俊勇、赖占平、李国强、梁 建、刘 斌、刘国友、刘建平、刘木清、刘 榕、刘斯扬、刘新宇、刘 扬、龙世兵、陆 海、罗小蓉、马晓华、毛 维、欧 欣、潘 毅、裴 轶、彭俊彪、皮孝东、邱宇峰、盛 况、孙 钱、孙伟锋、孙小卫、孙晓娟、唐 宁、陶绪堂、万成安、万玉喜、汪 莱、王德君、王 钢、王宏兴、王建峰、王江波、王军喜、王来利、王 立、王新强、吴毅锋、肖国伟、徐海阳、徐士杰、徐现刚、许福军、薛玉雄、闫建昌、杨富华、叶建东、伊晓燕、于洪宇、云 峰、张保平、张 波、张国旗、张进成、张金风、张 龙、张乃千、张清纯、郑雪峰、张玉明、赵德刚、赵丽霞、郑晨焱
组织委员会
主 席: 梁红伟
副主席：陈志涛、阮军、张书明
委 员（按姓氏首字母排序）：蔡端俊、曹峻松、陈 鹏、陈义强、陈志忠、程红娟、方 方、方文饶、房玉龙、和巍巍、黄少华、黄文海、耿 博、龚 政、郭 清、郭世平、郭 炜、郝茂盛、胡卫国、化梦媛、黄火林、黄 森、何晨光、贺致远、纪志坡、贾 锐、贾志泰、蒋 科、矫淑杰、江 灏、鞠光旭、孔月蝉、李炳生、李金钗、李述体、李忠辉、梁剑波、刘 超、刘军林、刘可为、刘 雯、刘新科、刘玉怀、刘召军、刘志强、刘宗亮、陆 敏、吕元杰、梅云辉、马剑钢、苗振林、母凤文、牛萍娟、潘尧波、齐红基、全知觉、任国强、赛青林、桑立雯、宋 波、孙海定、孙文红、孙永强、田朋飞、王光绪、王嘉铭、王茂俊、王 琦、王荣华、王鑫华、王英民、魏同波、汪炼成、吴 亮、吴嘉伟、吴雅苹、谢志国、徐明升、杨 霏、杨兰芳、杨 树、杨学林、殷 红、于彤军、张佰君、张 峰、张 辉、张纪才、张建立、张景文、张苇杭、张 嵩、张 雄、张宇昊、张 韵、张紫辉、赵璐冰、赵 维、周春华、周 弘、周 琦
大会秘书处
秘书长： 张振中 黄火林
副秘书长： 赵 红 张克雄 张赫之
成 员： 贾欣龙、马浩然、夏晓川、孙雨周、代建勋、柳阳、李鹏、王月飞、杨霖等
三、主要日程
【扫码查看&下载最新详细日程】
扫码查看&下载最新日程
四、大会主题
绿色能源与智能时代的宽禁带半导体技术
五、会议征文方向：
1.材料生长(氮化物半导体、氧化物半导体、碳化硅、金刚石等)
2.材料物性和表征技术(光、电、磁、热性质、缺陷物理等)
3.光电子器件及其应用(LED、Micro-LED、LD、光电探测器等)
4.电子器件及其应用(射频电子器件、功率电子器件、传感器及集成电路等)
5.新型宽禁带材料与器件(超宽禁带半导体、二维宽禁带半导体、有机宽禁带半导体等)
6.辐射及高能粒子探测器件
征文要求：
1.符合上述内容的论文摘要；
2.论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
3.论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸；
4.提交截止日前,以电子邮件方式（投稿邮箱: kxzhang@dlut.edu.cn、hez.zhang@dlut.edu.cn、zhangzhenzhong@nenu.edu.cn）提交至会议组委会秘书组；相关模板可登录大会官网（http://www.wbsc.org.cn）或查询附件；
5.所有论文摘要均编入会议文集。
六、会议注册费
1.普通代表（A类票）：
2800元（含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务）
2.学生代表（B类票）：
2300元（与普通代表会议待遇相同，但须提交相关证件）
扫码注册报名
扫码注册报名
七、注册费缴费方式
1.通过银行汇款
开户行：中国工商银行北京市分行百万庄支行
账 号：0200001409014413573
名 称：中国有色金属学会
注：银行汇款请务必备注“宽禁带会议+参会代表姓名”
2.线上缴费，登录官网，
3.现场缴费（接受扫码、刷卡）
八、会议信息及联系人
1.会议官网：http://www.wbsc.org.cn
（会议详细信息请扫码关注大会官网）
2.论文征集联系人
张克雄：15382208398；Email: kxzhang@dlut.edu.cn
张赫之：13478911634；Email: hez.zhang@dlut.edu.cn
张振中：18626668329；Email: zhangzhenzhong@nenu.edu.cn
3.合作咨询
参会咨询：
芦老师：13601372457，E：lul@casmita.com
商务合作：
贾先生：18310277858，E：jiaxl@ casmita.com
张小姐：13681329411，E：zhangww@ casmita.com
参会代表财务咨询：
庞老师：15010359809
热烈欢迎相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流！
4、酒店信息
会议酒店：大连香格里拉大酒店
位于人民路商业街，与中山广场相邻（大连市中山区人民路66号）。
房间价格：高级房：1000元/间夜（含单早），豪华房：1100元/间夜（含单早）
扫码跳转酒店官网预定链接：
住宿协议酒店:
·大连心悦大酒店（中山区人民路81号）
商务大床房：420元间/夜（含单早）
商务双人房：420元间/夜（含双早）
订房联系方式：宋经理18640869188
距离会议酒店：477米
·大连新嘉信酒店（中山区五五路53号）
大床房：468元间/夜（含双早）
双床房：468元间/夜（含双早）
订房联系方式：任经理18940991977
距离会议酒店:约1公里
·桔子水晶酒店（大连中山广场店）
高级大床房：500元间/夜（含单早）
订房联系方式：朱经理18642677723
距离会议酒店:约1.1公里
·大连渤海明珠酒店（中山区胜利广场8号）
标准大床房：440元间/夜（含双早）
标准双床房：440元间/夜（含双早）
订房联系方式：张经理15840631085
备注：10间以上价格为420元
距离会议酒店:约1.9公里
注：大连旅游城市正值旅游旺季，酒店实际价格有可能调整，以酒店公布为准。
5.交通信息
